1. 錫膏性能
2. 成分及其比例
3. SGS報(bào)告
4. 黏稠度?
5. 使用期限
6. 在存放溫度存放時(shí)間?
7. 解凍時(shí)間?
8. 存放溫度
9. 使用溫度
10. 生產(chǎn)車間的溫度存放時(shí)間
一個(gè)錫膏品牌及開型號(hào)的使用，必需要經(jīng)過一系列的前期測(cè)試和實(shí)際生產(chǎn)測(cè)試，以下為常用前期測(cè)試方法與測(cè)試作用：
分兩大塊測(cè)試項(xiàng)目：
錫膏特性測(cè)試：
1. 粘度測(cè)試 該測(cè)試結(jié)果對(duì)錫膏印刷及貼裝影響較大；
2. 坍塌測(cè)試 ：
3. 錫球測(cè)試：錫球測(cè)試是測(cè)試錫膏回流后，在PCB板面及元件引腳是否出現(xiàn)的小錫球現(xiàn)象；
4. 粘著力測(cè)試：粘著力測(cè)試非常重要，對(duì)于測(cè)試在高速貼片過程中，錫膏對(duì)電子元件的粘接能力；
5. 助焊劑特性測(cè)試：
6. 擴(kuò)展率測(cè)試：衡量錫膏活化性能的一個(gè)指標(biāo)；
7. 銅鏡測(cè)試（助焊劑引起的腐蝕）測(cè)試助焊劑的腐蝕性；
8. 鉻酸銀試紙測(cè)試：測(cè)試方法是用鉻酸銀試紙來測(cè)試助焊劑中是否含有Cl-及Br
9. 氟點(diǎn)測(cè)試：通過往鋯茜紫的顏色變化來判斷助焊劑劑中是否含有氟化物；
10. 銅板腐蝕測(cè)試：測(cè)試助焊劑殘留在極端條件下的腐蝕性；
11. 表面絕緣阻抗：測(cè)試印上助焊劑之后的線路板在高溫、高濕條件下的電絕緣性；
12. 錫膏的水溶性電阻測(cè)試：測(cè)試助焊劑系統(tǒng)的電導(dǎo)率, 反映出助焊劑的種類。
13. 電子遷移測(cè)試：測(cè)試焊點(diǎn)的絕緣阻抗是否下降，測(cè)試在高溫和潮濕的環(huán)境中，在外電壓的作用下，焊點(diǎn)是否生長(zhǎng)出毛刺狀的金屬絲：
14. 其實(shí)以上錫膏測(cè)試為通用測(cè)試，有些項(xiàng)目錫膏供應(yīng)商附上的測(cè)試報(bào)告就已經(jīng)有測(cè)試結(jié)果，作為使用我們廠商來說只有看附上的測(cè)試報(bào)告的數(shù)據(jù)，真正做的只有錫膏特性的測(cè)試及焊后的的效果檢驗(yàn)；但依此來評(píng)價(jià)一品牌型號(hào)的好壞比較片面，而且每一種產(chǎn)品所適用或使用效果需經(jīng)過一系列試驗(yàn)及焊接后期穩(wěn)定性等測(cè)試方可定論，沒有好壞，只有合不合適或更佳。
